激光雷達(dá)制造商禾賽科技宣布其第四代芯片架構(gòu)平臺將于2025年全面量產(chǎn)，旨在打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達(dá)產(chǎn)品。該平臺將應(yīng)用于FTX第二代純固態(tài)激光雷達(dá)，該雷達(dá)將搭載禾賽第四代芯片平臺技術(shù)，并采用SPAD面陣探測器，實現(xiàn)測距能力達(dá)到30米@10%反射率，點頻達(dá)到49.2萬點每秒，是上一代產(chǎn)品的2.5倍。
SPAD技術(shù)作為數(shù)字激光雷達(dá)的核心組成部分之一，代表著未來激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵方向，也是禾賽專利布局中的重要一環(huán)。禾賽科技從2020年開始布局SPAD技術(shù)，并在2023年底完成了對瑞士芯片設(shè)計公司Fastree 3D的戰(zhàn)略并購。此次戰(zhàn)略并購使得禾賽將其SPAD核心專利技術(shù)深度嵌入到自研的第四代芯片架構(gòu)平臺，為自動駕駛和機器人應(yīng)用提供更可靠的感知能力。SPAD技術(shù)具有極高的光子靈敏度，能夠在極低光照條件下檢測到單個光子，實現(xiàn)24小時的全天候感知，同時具有更高的像素密度和超高速波形感知等優(yōu)勢。
CONTACT US
ICC APP
