1）聚合物：加工容易，電導(dǎo)率低，不耐高壓；在柔性電子上可以單用。

2）氧化物：硬度高，電導(dǎo)率較硫化物低；目前半固態(tài)主流路徑。

3）硫化物：電導(dǎo)率跟液態(tài)差不多，生產(chǎn)穩(wěn)定性差，跟鋰金屬搭配循環(huán)壽命差。

國內(nèi)主流玩家情況：

1）贛鋒：技術(shù)全球領(lǐng)先，小電芯已通過針刺測試；大電芯還需觀察，如若安全性沒有問題產(chǎn)品會成為爆款。

2）衛(wèi)藍(lán)：已具備量產(chǎn)能力，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程最快，其他幾家都比衛(wèi)藍(lán)要晚一年左右。

產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程：

1）半固態(tài)：衛(wèi)藍(lán)目前已具備生產(chǎn)能力，明年小批量應(yīng)用，一年驗(yàn)證期后產(chǎn)線可能放大，1GW大概供一萬輛車。

2）全固態(tài)：2024、2025年以后可以看到硅負(fù)極的全固態(tài)，鋰金屬負(fù)極技術(shù)成熟大概在2027年。