| 2014年7月04日熱點新聞： 中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司與美國高通公司共同宣布，中芯國際將與美國高通公司的子公司——美國高通技術(shù)公司在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國制造高通驍龍?zhí)幚砥?。美國高通技術(shù)公司是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一和全球3G、4G及下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，其驍龍?zhí)幚砥鲗橐苿咏K端而設(shè)計。該合作將會提升中芯國際28納米制程的成熟度及產(chǎn)能，也使其成為中國本土率先為美國高通技術(shù)公司部分最新的驍龍?zhí)幚砥魈峁?8納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)工藝制程產(chǎn)品的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一。 中芯國際此前已為美國高通技術(shù)公司的電源管理、無線及連接IC產(chǎn)品提供不同工藝制程的支持。通過在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)... [詳細(xì)] |
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