2014年7月04日熱點(diǎn)新聞: 中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與美國(guó)高通公司共同宣布,中芯國(guó)際將與美國(guó)高通公司的子公司——美國(guó)高通技術(shù)公司在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作,在中國(guó)制造高通驍龍?zhí)幚砥鳌C绹?guó)高通技術(shù)公司是全球最大的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一和全球3G、4G及下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),其驍龍?zhí)幚砥鲗橐苿?dòng)終端而設(shè)計(jì)。該合作將會(huì)提升中芯國(guó)際28納米制程的成熟度及產(chǎn)能,也使其成為中國(guó)本土率先為美國(guó)高通技術(shù)公司部分最新的驍龍?zhí)幚砥魈峁?8納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)工藝制程產(chǎn)品的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一。 中芯國(guó)際此前已為美國(guó)高通技術(shù)公司的電源管理、無(wú)線及連接IC產(chǎn)品提供不同工藝制程的支持。通過在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)... [詳細(xì)] |
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