6月5日，國投招商宣布近日完成對景略半導體的戰(zhàn)略投資，本輪融資總額達數億元人民幣。
此次資本注入將直接用于加速景略半導體在車載互聯與交換芯片領域的技術研發(fā)創(chuàng)新及量產進程，標志著這家本土芯片設計企業(yè)正式進入高速發(fā)展新階段。在汽車產業(yè)智能化變革的關鍵節(jié)點，這筆投資不僅為景略半導體注入強勁動能，更折射出資本市場對國產高端芯片突破"卡脖子"技術的信心與期待。
當前，全球汽車產業(yè)正經歷百年未有之變局。隨著自動駕駛技術向L3/L4級別加速迭代，單車傳感器數據量呈指數級增長，傳統(tǒng)車載網絡架構已難以應對海量數據傳輸需求。
行業(yè)數據顯示，L4級自動駕駛汽車每小時產生的數據量可達4TB，相當于每秒處理超1部高清電影。這種數據洪流對車載通信系統(tǒng)提出全新挑戰(zhàn)：傳輸速率需從傳統(tǒng)總線的幾十Mbps躍升至Gbps級別，時延要求進入微秒級，同時必須滿足車規(guī)級嚴苛的可靠性標準。
在此背景下，具備高速傳輸能力的車載以太網芯片正成為重構智能汽車"神經網絡"的核心元件，其技術突破直接關系到整車電子電氣架構的進化方向。
作為車載高速網絡全棧解決方案提供商，景略半導體憑借完全自主可控的技術體系嶄露頭角。企業(yè)構建了從物理層到協(xié)議棧的完整技術壁壘，在高速模擬電路設計、先進制程數字信號處理、數?；旌闲酒軜嫷汝P鍵領域形成專利集群。其自主研發(fā)的車載千兆PHY芯片成功通過AEC-Q100車規(guī)認證，成為國內首個實現前裝量產的同類產品。值得關注的是，該芯片已在多家主流車企數十款車型實現裝車，累計出貨量突破百萬顆，且保持零缺陷的質量紀錄，技術指標與可靠性表現全面對標國際巨頭產品。
國投招商投資團隊指出，景略半導體的技術積淀正迎來商業(yè)化爆發(fā)臨界點。企業(yè)不僅構建起覆蓋車載以太網交換機、網關、PHY芯片的完整產品矩陣，更在工業(yè)通信、數據中心等場景形成技術復用優(yōu)勢。特別是在車載領域，其解決方案已實現從域控制器互聯到傳感器數據傳輸的全鏈路覆蓋，可支持百兆至千兆級彈性傳輸需求。這種技術縱深與產品廣度的結合，使景略半導體具備在汽車電子架構變革中重構價值鏈的潛力。
本輪融資將重點投向三大方向：一是加速現有車載芯片產品的迭代升級，推動2.5G/5Gbps等更高速率產品的研發(fā)定型；二是擴建車規(guī)級芯片量產體系，提升晶圓測試、封裝測試等環(huán)節(jié)的自主可控能力；三是布局下一代高速網絡架構研發(fā)，探索TSN時間敏感網絡、車載光通信等前沿技術。這些舉措將助力景略半導體構建從芯片設計到量產交付的完整閉環(huán)，夯實其作為國產高端芯片標桿企業(yè)的地位。
從產業(yè)視角審視，此次投資具有雙重戰(zhàn)略意義。對景略半導體而言，資本加持將加速其從技術突破向規(guī)模商用的跨越，在汽車智能化窗口期搶占市場先機；對國產芯片產業(yè)而言，這標志著在車載通信這一關鍵領域，本土企業(yè)已具備與國際巨頭正面競爭的實力。隨著智能汽車供應鏈國產化進程提速，景略半導體所代表的技術突破路徑，或將成為破解高端芯片"卡脖子"難題的示范樣本。
CONTACT US
ICC APP
