隨著智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，智駕平權(quán)浪潮正席卷整個(gè)汽車行業(yè)。智能駕駛功能從高端車型的專屬配置逐漸下沉至大眾市場(chǎng)，成為普及化的趨勢(shì)。
然而，在高階智能駕駛技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域，依然保持著高昂的成本和技術(shù)門檻，成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。面對(duì)價(jià)格戰(zhàn)與技術(shù)創(chuàng)新的雙重壓力，芯擎科技憑借其“全場(chǎng)景覆蓋+生態(tài)開放”的策略，試圖在智能駕駛技術(shù)的普及與引領(lǐng)之間找到完美的平衡點(diǎn)。
全棧布局
在智能駕駛與智能座艙領(lǐng)域，芯擎科技構(gòu)建了全面的芯片矩陣。在“龍鷹一號(hào)”（智能座艙芯片）與“星辰一號(hào)”（智駕芯片）兩大核心產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，芯擎科技進(jìn)一步推出了“龍鷹一號(hào)Lite”、“龍鷹一號(hào)Pro”、“星辰一號(hào)Lite”及AI加速芯片，形成了覆蓋智能座艙、智能駕駛的12組差異化解決方案。
這一系列舉措使得芯擎科技成為國(guó)內(nèi)唯一橫跨兩大車規(guī)SoC領(lǐng)域的芯片供應(yīng)商。
智能座艙方面，作為芯擎科技的首款旗艦產(chǎn)品，龍鷹一號(hào)采用7nm先進(jìn)制程工藝，集成了高性能的CPU、GPU及獨(dú)立的NPU。該芯片不僅支持艙泊一體與L2級(jí)輔助駕駛功能，還具備高帶寬、低延遲的內(nèi)存支持以及豐富的視頻信號(hào)接入能力。自發(fā)布以來(lái)，龍鷹一號(hào)已量產(chǎn)超百萬(wàn)片，廣泛應(yīng)用于吉利銀河E5、一汽紅旗等多款主流車型。
其單芯片方案相較于傳統(tǒng)多芯片架構(gòu)，可幫助車企降低30%以上的硬件成本，顯著提升了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
為滿足中高端車型市場(chǎng)的需求，芯擎科技推出 “龍鷹一號(hào) Pro”，明年還會(huì)推出滿足高階艙價(jià)融合的“龍鷹二號(hào)。“龍鷹一號(hào)Pro”在繼承 “龍鷹一號(hào)” 高性能的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升算力和功能集成度。通過(guò)雙芯片組合，“龍鷹一號(hào) Pro” 的算力能夠翻倍，為高端車型打造沉浸式的座艙體驗(yàn)。
智能駕駛方面，星辰一號(hào)是芯擎科技在智能駕駛領(lǐng)域的旗艦產(chǎn)品，同樣采用7nm制程工藝，集成了高性能的CPU與NPU。其NPU算力高達(dá)512 TOPS，支持Transformer大模型與端到端智能駕駛功能，可全面覆蓋高速/城市NOA及全場(chǎng)景自動(dòng)駕駛需求。據(jù)介紹，星辰一號(hào)預(yù)計(jì)今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2026年正式上車應(yīng)用。
而針對(duì)中低端市場(chǎng)，芯擎科技推出了星辰一號(hào)Lite。該芯片支持L2+級(jí)輔助駕駛功能，助力20萬(wàn)元以下車型實(shí)現(xiàn)智駕平權(quán)。
不僅僅是芯片，在智能座艙與智能駕駛系列解決方案中，芯擎科技基于全面的芯片矩陣與同源軟件架構(gòu)，為車企提供了從入門級(jí)到高階的全場(chǎng)景支持。無(wú)論是智能座艙的單芯多能還是艙駕融合方案，芯擎科技都能根據(jù)車企的具體需求提供定制化的解決方案，助力車企在智能化浪潮中搶占先機(jī)。
此外，芯擎科技還計(jì)劃在2026年推出新一代智能座艙芯片“龍鷹二號(hào)”。同時(shí)，芯擎科技還將同步搭建“芯擎方舟”開放平臺(tái)，提供從芯片底層到AI工具鏈的全棧支持。
智駕平權(quán)背后的降本邏輯
智駕平權(quán)并非簡(jiǎn)單的降價(jià)行為，而是通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新降低系統(tǒng)復(fù)雜度與硬件成本，從而實(shí)現(xiàn)智能駕駛技術(shù)的普及化應(yīng)用。為此，芯擎科技則提出了“單芯片多域融合”+“分層產(chǎn)品線”的降本策略，助力車企實(shí)現(xiàn)智能駕駛技術(shù)的普惠化應(yīng)用。
價(jià)格戰(zhàn)、智駕平權(quán)，芯擎科技如何破局？
在入門市場(chǎng)，芯擎科技以龍鷹一號(hào)Lite與星辰一號(hào)Lite為主打產(chǎn)品，通過(guò)單芯片集成艙泊功能與L2級(jí)智駕能力，可實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的解決方案。
在成本優(yōu)勢(shì)方面，傳統(tǒng)方案往往需要2-3顆芯片才能實(shí)現(xiàn)類似的功能集成度，而芯擎科技的單芯片方案可減少30%以上的硬件成本。
同時(shí)，通過(guò)集成化的設(shè)計(jì)思路，芯擎科技還降低了車企的開發(fā)門檻與風(fēng)險(xiǎn)，助力車企快速推出具備智能駕駛功能的車型。
在中高端市場(chǎng)，芯擎科技以星辰一號(hào)與龍鷹一號(hào)Pro為核心產(chǎn)品。星辰一號(hào)通過(guò)多芯片協(xié)同實(shí)現(xiàn)了2048 TOPS的算力水平，支持城市NOA與大模型部署能力。
而龍鷹一號(hào)Pro則通過(guò)艙駕融合架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了智能座艙與中階智駕功能的高度集成化應(yīng)用。該芯片以一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)智能座艙與中階智駕功能，替代了傳統(tǒng)方案中的高通8295+英偉達(dá)Orin芯片組合，降低了硬件成本與開發(fā)復(fù)雜度。
除了技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)外，芯擎科技還積極打造開放合作的生態(tài)體系。通過(guò)芯擎方舟平臺(tái)向車企開放算法庫(kù)、工具鏈及數(shù)據(jù)閉環(huán)能力等技術(shù)資源，芯擎科技支持車企進(jìn)行自定義功能開發(fā)與系統(tǒng)優(yōu)化。
同時(shí)，芯擎科技還積極聯(lián)合生態(tài)伙伴，共同推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。通過(guò)與東軟、虹軟等企業(yè)的深度合作，芯擎科技提供了泊車算法、DMS等標(biāo)準(zhǔn)化模塊服務(wù)，進(jìn)一步降低了車企的研發(fā)投入與市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
如何應(yīng)對(duì)價(jià)格內(nèi)卷？
面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格戰(zhàn)壓力，芯擎科技并未選擇單純的芯片降價(jià)策略來(lái)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。相反地，芯擎科技通過(guò)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新與方案整合，來(lái)提升產(chǎn)品的性價(jià)比與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
首先，芯擎科技通過(guò)艙泊一體、艙駕融合等方案整合策略，幫助車企顯著減少了ECU數(shù)量與線束復(fù)雜度。
其次，芯擎科技的芯片產(chǎn)品還支持OTA升級(jí)功能使得車企可以在不更換硬件的前提下逐步釋放新功能與優(yōu)化系統(tǒng)性能。這一特性不僅降低了車企的迭代成本還提升了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與用戶滿意度。通過(guò)預(yù)埋算力與OTA升級(jí)策略芯擎科技助力車企在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。
此外，芯擎科技還在拓寬海外市場(chǎng)，憑借星辰一號(hào)等產(chǎn)品的ASIL-D功能安全認(rèn)證，芯擎科技已成功拿下大眾等跨國(guó)車企的訂單。通過(guò)規(guī)?；a(chǎn)與訂單分?jǐn)傃邪l(fā)成本，芯擎科技可進(jìn)一步提升產(chǎn)品的性價(jià)比與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為國(guó)產(chǎn)汽車芯片在全球范圍內(nèi)的普及與應(yīng)用奠定了不錯(cuò)的基礎(chǔ)。
針對(duì)價(jià)格戰(zhàn)問題，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，降價(jià)空間終究有限，真正的競(jìng)爭(zhēng)力在于讓一顆芯片完成更多的功能，而不是純粹把這個(gè)芯片的價(jià)格往下做，而是把芯片本身做到性價(jià)比更好。
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