這一報價可謂激進。

要知道，高通三千元以內(nèi)的PCB成本與比亞迪智駕基礎(chǔ)款處于同一價格水平。

憑借在消費電子領(lǐng)域的規(guī)模效應(yīng)，高通將手機芯片的成熟供應(yīng)鏈與車規(guī)級芯片結(jié)合，顯著降低制造成本。

當前，高通的8650與8620芯片價格低于競爭對手的同級別智駕芯片。

公司的“交鑰匙”模式（軟硬件打包方案）大幅降低了車企的適配門檻，此前，零跑B10車型通過高通8650+8295芯片組合，以13萬元售價實現(xiàn)高速及城區(qū)NOA功能，直接對標30-40萬元車型的配置。

這種性價比優(yōu)勢吸引了奇瑞等車企加速合作，尤其是在10-20萬元主流市場。

顯而易見，高通正憑借低價策略搶占市場份額。

當前，英偉達高端市場不得不提前防守，但領(lǐng)先地位仍然穩(wěn)固，其中低端市場卻陷入被迫降價的局面。

公司推出低成本的Orin Y，試圖以“閹割版”應(yīng)對高通的價格攻勢，但其單顆成本仍高于高通方案，且定位尷尬——性能不及Orin X，價格又難敵國產(chǎn)芯片。

從市場角度來看，英偉達Thor-S和Thor-Z尚未量產(chǎn)，Orin 系列研發(fā)成本已經(jīng)收回，配合Thor的陸續(xù)上市，智駕域控芯片仍有較高的溢價，未來仍有一定降價空間，價格戰(zhàn)或?qū)⑦M一步持續(xù)。

隨著行業(yè)洗牌的不斷加劇，頭部廠商或?qū)⒃趦r格戰(zhàn)中接連“出牌”，進而占據(jù)絕大部分的市場份額，中小玩家或被收購甚至退出，智駕平權(quán)的馬太效應(yīng)進一步凸顯。

與此同時，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，某方案商自研芯片配合7V3R的全套軟硬件方案報價僅三千元，若去除7V3R，域控成本可控制在一千元以內(nèi)。

然而，當前高通智駕域控芯片的走量主要來自于方案商，隨著其旗下芯片公司的自研芯片加速方案替代，高通的市場份額存在被擠壓的潛在隱患。

未來，智駕芯片企業(yè)的價格壓力不單單來自主機廠，可能更多來自方案廠商。

在今明兩年這一智駕競爭的關(guān)鍵時間節(jié)點上，一降再降的價格背后是提前搶占市場份額，為了企業(yè)在智駕終局仍能保有生存空間。

總的來看，高通參與價格戰(zhàn)，不僅是成本與技術(shù)的較量，更是智能駕駛行業(yè)從“技術(shù)競賽”轉(zhuǎn)向“規(guī)模戰(zhàn)爭”的標志。

值得注意的是，高通向來以消費級芯片在汽車領(lǐng)域的復用著稱，其在車規(guī)領(lǐng)域的認證、可靠性、一致性，與英偉達和國產(chǎn)頭部智駕芯片廠商相較，不一定處于優(yōu)勢地位，如何進一步夯實車規(guī)內(nèi)功、保證在上量的元年不出安全與質(zhì)量事故，與同樣激進的國內(nèi)車廠攜手并進，成為接下來需要關(guān)注的重點問題。

毫無疑問，今年會是第一梯隊智駕芯片廠商群體的決勝之年，有從業(yè)者認為，高通現(xiàn)在的價格雖然比較優(yōu)惠了，但恐怕仍然扛不住，帶有溢價。價格戰(zhàn)一旦開始參與，就必須決出個勝負才能停下來，無論是汽車還是智駕芯片，皆是如此。