IT之家 1 月 2 日消息，廣汽埃安與芯聯(lián)集成今日正式簽署聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作協(xié)議，并舉行揭牌儀式。
廣汽埃安總經(jīng)理古惠南稱，芯聯(lián)集成是國內車規(guī)級芯片生產制造的頭部企業(yè)，此次簽約標志著雙方在汽車半導體領域的合作進一步加深，從商業(yè)合作拓展到技術層面，雙方將共同研發(fā)設計下一代半導體芯片和模塊，共同推動汽車半導體技術發(fā)展，為智能電動汽車領域注入新的活力。
IT之家注意到，芯聯(lián)集成早在 2024 年 10 月 9 日便與廣汽埃安簽訂長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供碳化硅（SiC）MOSFET 與硅基 IGBT 芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內生產的上百萬輛新能源汽車上，提供能源轉換和控制。
芯聯(lián)集成介紹稱，公司相關技術產品已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家整車廠定點采購，且成功打入歐洲等海外市場，獲得歐洲知名車企以及多家海外 Tier1 批量導入。
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