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瑞薩發(fā)布3nm汽車芯片:1000TOPS算力

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-11-18  來源:暢談科技  作者:鑫欏資訊
摘要: 近日,瑞薩電子推出第五代域控制器,這是第一款基于臺積電 3nm 工藝打造的域控制器。 首款 R-Car X5 片上系統 X5H 采用 38 個 ARM 內核以及 AI 和 GPU 芯片來運行多個汽車領域,包括高級駕駛輔助系統 (ADAS)、...

近日,瑞薩電子推出第五代域控制器,這是第一款基于臺積電 3nm 工藝打造的域控制器。

首款 R-Car X5 片上系統 X5H 采用 38 個 ARM 內核以及 AI 和 GPU 芯片來運行多個汽車領域,包括高級駕駛輔助系統 (ADAS)、車載信息娛樂 (IVI) 和網關應用程序。

這支持軟件定義車輛向集中式電子控制單元 (ECU) 的關鍵轉變。

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多個域由專有的硬件隔離技術以及小芯片圖形和 AI 處理器實現。在單個芯片上緊密結合應用處理、實時處理、GPU 和 AI 計算、大顯示功能和傳感器連接,推動自動駕駛、IVI 和網關應用的發(fā)展。

R5X 具有 32 個 ARM Cortex-A720AE CPU 內核用于應用程序處理,可提供超過 1,000K DMIPS,同時還有六個具有雙鎖步功能的 Cortex-R52 實時內核,可提供超過 60K DMIPS,并支持 ASIL D 功能,無需外部微控制器 (MCU)。

集成的神經處理單元可提供高達 400 TOPS 的 AI 性能,GPU 可提供高達 4 TFLOPS 的處理能力。

與為 5nm 工藝節(jié)點設計的設備相比,汽車級 N3A 3nm 工藝集成度更高,功耗降低 30-35%。由于無需額外冷卻,因此能效顯著降低了整體系統成本。

該芯片內置原生 NPU 和 GPU 處理引擎,但瑞薩還提供 chiplet 擴展。這可以將 AI 處理能力擴大三到四倍,達到 1000TOPS 以上。

這些芯片組使用標準 UCle(通用芯片組互連 Express)芯片間互連和 API,以提供與其他內部或外部非瑞薩設備(如Hailo AI 加速器)的互操作性。這使汽車 OEM 和一級供應商可以混合搭配不同的功能并定制其系統,包括跨車輛平臺的未來升級以及集中控制器的關鍵。

瑞薩電子還在 R-Car X5H 中實現了基于硬件的抗干擾 (FFI) 技術,該技術將線控制動等安全關鍵功能與非關鍵功能隔離開來。被視為安全關鍵的功能可以分配到各自獨立的冗余域,每個域都有獨立的 CPU 內核、內存和接口,從而防止在不同域發(fā)生硬件或軟件故障時發(fā)生潛在的災難性車輛故障。

R-Car X5H 還配備了服務質量 (QoS) 管理,可以確定工作負載優(yōu)先級并實時分配處理資源。

瑞薩電子高性能計算高級副總裁兼總經理 Vivek Bhan 表示:“我們在 R-Car Gen 5 平臺的最新創(chuàng)新解決了當今汽車行業(yè)面臨的復雜挑戰(zhàn)。我們的客戶正在尋找端到端的汽車級系統解決方案,涵蓋從硬件優(yōu)化、安全合規(guī)性到靈活且可擴展的架構選擇以及無縫工具和軟件集成等所有內容。我們的 R-Car Gen 5 系列滿足了這些需求,我們致力于幫助行業(yè)加速 SDV 開發(fā)和 Shift-Left 創(chuàng)新,以迎接下一個汽車技術時代。”

臺積電業(yè)務開發(fā)和全球銷售高級副總裁兼副聯席首席運營官 Kevin Zhang 博士表示:“我們很高興能與瑞薩電子這樣值得信賴的汽車技術領導者合作,利用我們最先進的 3 納米工藝技術將他們的最新創(chuàng)新推向市場。我們的 N3A 工藝針對先進的汽車 SoC 進行了優(yōu)化,具有行業(yè)領先的 3 納米性能和 AEC Q-100 1 級可靠性。我們很高興能與瑞薩電子合作開發(fā)這款 R-Car Gen5 平臺,并幫助重塑‘硅定義汽車’的未來。”

TechInsights 汽車市場分析執(zhí)行總監(jiān) Asif Anwar 表示:“瑞薩電子是汽車處理器領域的三大供應商之一,其第五代 R-Car X5H SoC 充分利用了數十年的經驗,能夠根據 SDV 的要求進行擴展。通過利用 3nm 工藝,R-Car X5H SoC 可讓汽車行業(yè)實現一套多用途解決方案,該解決方案可在整個車輛平臺上使用,并具有優(yōu)化的功率預算。通過將其與 RoX SDV 平臺相結合,瑞薩電子可以提供軟件優(yōu)先的跨領域方法,從而縮短汽車行業(yè)的上市時間。”

作為 R-Car 下一代系列的一部分,瑞薩電子還將通過新的 R-Car MCU 系列擴展其車輛控制產品組合,該系列也將由 ARM 提供支持。瑞薩電子計劃于 2025 年第一季度推出一款新型 32 位 MCU 系列樣品,該系列具有增強的車身和底盤應用安全性。

新推出的 R-Car Open Access (RoX) SDV 平臺 集成了汽車開發(fā)人員開發(fā)下一代汽車所需的所有基本硬件、操作系統 (OS)、軟件和工具,并提供安全且持續(xù)的軟件更新。RoX 為 OEM 和一級供應商提供了靈活性,可以虛擬設計各種可擴展的計算解決方案,用于 ADAS、IVI、網關和跨域融合系統以及車身控制、域和區(qū)域控制系統。

R-Car X5H 將于 2025 年上半年向選定的汽車客戶提供樣品,并計劃于 2027 年下半年投入生產。

 
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